银含量对快速热冲击下Sn-xAg-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响

使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn-xAg-0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响.结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性.Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定.在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能....

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in中国有色金属学报（英文版） Vol. 34; no. 6; pp. 1922 - 1935
Main Authors 彭晨, 王善林, 吴鸣, 尹立孟, 陈玉华, 叶科江, 陈维政, 张体明, 谢吉林
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 江西省智能产业技术创新研究院,南昌 330200%重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆 401331 2024
南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,南昌 330036%南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,南昌 330036
Subjects
焊点
fracture mode
solder joints
Ag含量
Ag content
断裂模式
growth kinetics
Sn-Ag-Cu
生长动力学
快速热冲击
rapid thermal shock
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn-xAg-0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响.结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性.Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定.在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(24)66516-7