基于电子理论的电镀薄膜内应力分析

用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜，在Fe和Ag基体上沉积Ni膜，在Cu基体上沉积Ag膜，在Fe基体沉积Cr膜，以及在Ag基体上沉积Ag 膜，在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明，薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大，而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的 Thomas?Fermi?Dirac 电子理论得到的结果一致。...

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Published in中国有色金属学报（英文版） Vol. 26; no. 9; pp. 2413 - 2418
Main Authors 任凤章, 殷立涛, 王姗姗, 熊毅, A.A.VOLINSKY, 田保红, 魏世忠
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 河南科技大学 有色金属共性技术河南省协同创新中心，洛阳 471023%河南科技大学 材料科学与工程学院,洛阳,471023%Department of Mechanical Engineering，University of South Florida，Tampa FL 33620，USA 2016
河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471023
Subjects
金属薄膜
内应力
电子密度
metal film
internal stress
界面
deposition
沉积
electron density
interface
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ISSN1003-6326
DOI10.1016/S1003-6326(16)64331-5

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Summary:用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜，在Fe和Ag基体上沉积Ni膜，在Cu基体上沉积Ag膜，在Fe基体沉积Cr膜，以及在Ag基体上沉积Ag 膜，在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明，薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大，而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的 Thomas?Fermi?Dirac 电子理论得到的结果一致。
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(16)64331-5