柔性摩擦辅助电沉积纳米晶镍的热稳定性

采用柔性摩擦辅助电沉积技术在无添加剂的Watts液中制备(111)择优取向且平均晶粒尺寸约为24 nm的等轴纳米晶镍镀层。差示扫描热分析结果表明：该纳米晶镍镀层的快速晶粒生长峰值温度约为285.4°C，晶粒生长趋于平衡峰值温度约为431.5°C。等时退火结果表明：该纳米晶镍镀层因无硫而未观察到异常晶粒生长行为；同时由于其初始镀态的低能界面结构和一定量退火纳米孪晶的形成，降低了纳米晶粒生长的驱动力，导致其热稳定性得到改善，使得该镀层在450°C退火后，表现出很小的残余拉应力(约50 MPa)和较高的硬度(约HV 400)。...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in中国有色金属学报（英文版） no. 10; pp. 3297 - 3304
Main Authors 吕镖, 胡振峰, 汪笑鹤, 徐滨士
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 东北大学 材料与冶金学院，沈阳 110819 2015
装甲兵工程学院 再制造技术国防科技重点实验室，北京 100072%装甲兵工程学院 机械产品再制造国家工程研究中心,北京,100072%装甲兵工程学院 再制造技术国防科技重点实验室,北京,100072
Subjects
grain growth
柔性摩擦
热稳定性
晶粒生长
flexible friction
thermal stability
electrodeposition
电沉积
nanocrystalline nickel
纳米晶镍
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:采用柔性摩擦辅助电沉积技术在无添加剂的Watts液中制备(111)择优取向且平均晶粒尺寸约为24 nm的等轴纳米晶镍镀层。差示扫描热分析结果表明：该纳米晶镍镀层的快速晶粒生长峰值温度约为285.4°C，晶粒生长趋于平衡峰值温度约为431.5°C。等时退火结果表明：该纳米晶镍镀层因无硫而未观察到异常晶粒生长行为；同时由于其初始镀态的低能界面结构和一定量退火纳米孪晶的形成，降低了纳米晶粒生长的驱动力，导致其热稳定性得到改善，使得该镀层在450°C退火后，表现出很小的残余拉应力(约50 MPa)和较高的硬度(约HV 400)。
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(15)63967-X