柔性摩擦辅助电沉积纳米晶镍的热稳定性
采用柔性摩擦辅助电沉积技术在无添加剂的Watts液中制备(111)择优取向且平均晶粒尺寸约为24 nm的等轴纳米晶镍镀层。差示扫描热分析结果表明:该纳米晶镍镀层的快速晶粒生长峰值温度约为285.4°C,晶粒生长趋于平衡峰值温度约为431.5°C。等时退火结果表明:该纳米晶镍镀层因无硫而未观察到异常晶粒生长行为;同时由于其初始镀态的低能界面结构和一定量退火纳米孪晶的形成,降低了纳米晶粒生长的驱动力,导致其热稳定性得到改善,使得该镀层在450°C退火后,表现出很小的残余拉应力(约50 MPa)和较高的硬度(约HV 400)。...
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Published in | 中国有色金属学报(英文版) no. 10; pp. 3297 - 3304 |
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Main Authors | , , , |
Format | Journal Article |
Language | Chinese |
Published |
东北大学 材料与冶金学院,沈阳 110819
2015
装甲兵工程学院 再制造技术国防科技重点实验室,北京 100072%装甲兵工程学院 机械产品再制造国家工程研究中心,北京,100072%装甲兵工程学院 再制造技术国防科技重点实验室,北京,100072 |
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Summary: | 采用柔性摩擦辅助电沉积技术在无添加剂的Watts液中制备(111)择优取向且平均晶粒尺寸约为24 nm的等轴纳米晶镍镀层。差示扫描热分析结果表明:该纳米晶镍镀层的快速晶粒生长峰值温度约为285.4°C,晶粒生长趋于平衡峰值温度约为431.5°C。等时退火结果表明:该纳米晶镍镀层因无硫而未观察到异常晶粒生长行为;同时由于其初始镀态的低能界面结构和一定量退火纳米孪晶的形成,降低了纳米晶粒生长的驱动力,导致其热稳定性得到改善,使得该镀层在450°C退火后,表现出很小的残余拉应力(约50 MPa)和较高的硬度(约HV 400)。 |
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ISSN: | 1003-6326 |
DOI: | 10.1016/S1003-6326(15)63967-X |