Sn-6.5Zn/Cu焊点时效过程中的界面特征与结构演变

研究150℃等温时效对Sn-6.5Zn/Cu焊点微观结构特征与显微硬度的影响,分析界面金属间化合物的形成与演变机制.结果表明:Sn-6.5Zn/Cu焊点界面化合物层田CuZn和Cu5Zn8组成；随着等温时效时间的延长,化合物层的厚度表现为先增大、后减小的趋势；长时间的高温时效会导致Cu-Zn金属间化合物的分解,并破坏界面连续致密的化合物层.在局部破坏的界面区Cu基体处形成不连续的Cu6Sn5化合物层；时效后界面粗化并形成明显的孔洞.时效导致界面显微硬度不同程度的增大....

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Published in中国有色金属学报（英文版） Vol. 22; no. 8; pp. 1954 - 1960
Main Authors 赵国际, 盛光敏, 吴莉莉, 袁新建
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044 2012
Subjects
金属间化合物
Sn-6.5Zn solder
界面
Sn-6.5Zn钎料
演变
aging
evolution
interface
时效
intermetallic compound
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ISSN1003-6326
DOI10.1016/S1003-6326(11)61413-1

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Summary:研究150℃等温时效对Sn-6.5Zn/Cu焊点微观结构特征与显微硬度的影响,分析界面金属间化合物的形成与演变机制.结果表明:Sn-6.5Zn/Cu焊点界面化合物层田CuZn和Cu5Zn8组成；随着等温时效时间的延长,化合物层的厚度表现为先增大、后减小的趋势；长时间的高温时效会导致Cu-Zn金属间化合物的分解,并破坏界面连续致密的化合物层.在局部破坏的界面区Cu基体处形成不连续的Cu6Sn5化合物层；时效后界面粗化并形成明显的孔洞.时效导致界面显微硬度不同程度的增大.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(11)61413-1