声子晶体中低频减振降噪技术及带隙特性研究
TB53%S776.036; 声子晶体作为由多种材料复合而成的人工晶体结构,具有小尺寸、特定频段减振降噪可设计的特点,在近年来成为机械装备减振降噪研究新热点.声子晶体减振、降噪能力与带隙水平有着重要联系.故提出了一款包覆魔方型声子晶体结构,并介绍包覆魔方型声子晶体的组成结构;分析了声子晶体带隙特性的影响因素,分别从材料、晶格常数、散射体尺寸等因素对声子晶体带隙特性展开分析.为了进一步确定包覆魔方型声子晶体完全带隙特性,验证声子晶体减振降噪能力,基于包覆魔方型声子晶体单胞,设计声子晶体板,搭建传输损耗求解模型,对声子晶体传输损耗进行分析.此外引入缺陷态声子晶体概念,考虑散射体尺寸缺陷和散射体材料...
Saved in:
Published in | 陕西科技大学学报 Vol. 41; no. 1; pp. 144 - 158 |
---|---|
Main Authors | , , , |
Format | Journal Article |
Language | Chinese |
Published |
重庆交通大学 机电与车辆工程学院 ,重庆 400074
2023
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | TB53%S776.036; 声子晶体作为由多种材料复合而成的人工晶体结构,具有小尺寸、特定频段减振降噪可设计的特点,在近年来成为机械装备减振降噪研究新热点.声子晶体减振、降噪能力与带隙水平有着重要联系.故提出了一款包覆魔方型声子晶体结构,并介绍包覆魔方型声子晶体的组成结构;分析了声子晶体带隙特性的影响因素,分别从材料、晶格常数、散射体尺寸等因素对声子晶体带隙特性展开分析.为了进一步确定包覆魔方型声子晶体完全带隙特性,验证声子晶体减振降噪能力,基于包覆魔方型声子晶体单胞,设计声子晶体板,搭建传输损耗求解模型,对声子晶体传输损耗进行分析.此外引入缺陷态声子晶体概念,考虑散射体尺寸缺陷和散射体材料缺陷,对声子晶体传输损耗能力进行优化. |
---|---|
ISSN: | 2096-398X |
DOI: | 10.3969/j.issn.1000-5811.2023.01.021 |