声子晶体中低频减振降噪技术及带隙特性研究

TB53%S776.036; 声子晶体作为由多种材料复合而成的人工晶体结构,具有小尺寸、特定频段减振降噪可设计的特点,在近年来成为机械装备减振降噪研究新热点.声子晶体减振、降噪能力与带隙水平有着重要联系.故提出了一款包覆魔方型声子晶体结构,并介绍包覆魔方型声子晶体的组成结构;分析了声子晶体带隙特性的影响因素,分别从材料、晶格常数、散射体尺寸等因素对声子晶体带隙特性展开分析.为了进一步确定包覆魔方型声子晶体完全带隙特性,验证声子晶体减振降噪能力,基于包覆魔方型声子晶体单胞,设计声子晶体板,搭建传输损耗求解模型,对声子晶体传输损耗进行分析.此外引入缺陷态声子晶体概念,考虑散射体尺寸缺陷和散射体材料...

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Published in陕西科技大学学报 Vol. 41; no. 1; pp. 144 - 158
Main Authors 胡启国, 白熊, 魏晨, 汪柯宇
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 重庆交通大学 机电与车辆工程学院 ,重庆 400074 2023
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Summary:TB53%S776.036; 声子晶体作为由多种材料复合而成的人工晶体结构,具有小尺寸、特定频段减振降噪可设计的特点,在近年来成为机械装备减振降噪研究新热点.声子晶体减振、降噪能力与带隙水平有着重要联系.故提出了一款包覆魔方型声子晶体结构,并介绍包覆魔方型声子晶体的组成结构;分析了声子晶体带隙特性的影响因素,分别从材料、晶格常数、散射体尺寸等因素对声子晶体带隙特性展开分析.为了进一步确定包覆魔方型声子晶体完全带隙特性,验证声子晶体减振降噪能力,基于包覆魔方型声子晶体单胞,设计声子晶体板,搭建传输损耗求解模型,对声子晶体传输损耗进行分析.此外引入缺陷态声子晶体概念,考虑散射体尺寸缺陷和散射体材料缺陷,对声子晶体传输损耗能力进行优化.
ISSN:2096-398X
DOI:10.3969/j.issn.1000-5811.2023.01.021