薄荷酰胺/羟丙基-β-环糊精包合物的制备及其热缓释性能分析

TQ317%TS202.3; 以薄荷酰胺为芯材,β-环糊精和羟丙基-β-环糊精为壁材,采用共沉淀法、冷冻干燥法制备出两种包合物,并探究其在常温与高温条件下的缓释性能.结合粉末X射线衍射、扫描电镜、傅里叶红外光谱对包合物的结构、形貌及物质组成进行表征,使用热重分析仪对其热稳定性进行分析;并用紫外分光光度法测定了包合物的包埋率和不同温度下的缓释性.结果表明,薄荷酰胺/羟丙基-β-环糊精包合物的包埋率为12.31%,高于薄荷酰胺/β-环糊精包合物的包埋率(9.55%);两种包合物的热解温度均超过300℃,远高于薄荷酰胺的热解温度(217℃),包合物热稳定较好,薄荷酰胺/HP-β-环糊精在25～120...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in应用化工 Vol. 53; no. 11; pp. 2539 - 2545
Main Authors 李倬, 周当男, 罗灿选, 张智轩, 宋伟民, 陈泽少, 艾丹, 张晓平, 郑峰洋
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 河南中烟工业有限责任公司技术中心,河南 郑州 450016%河南农业大学 烟草学院 河南省香精香料与调香工程技术研究中心,河南 郑州 450046 2024
Subjects
inclusion compound
menthol carboxamide
sus-tained-release
包合物
缓释
hydroxypropyl-β-cyclodextrin(HP-β-CD)
羟丙基-β-环糊精
薄荷酰胺
Online AccessGet full text
ISSN1671-3206
DOI10.3969/j.issn.1671-3206.2024.11.005

Cover

More Information
Summary:TQ317%TS202.3; 以薄荷酰胺为芯材,β-环糊精和羟丙基-β-环糊精为壁材,采用共沉淀法、冷冻干燥法制备出两种包合物,并探究其在常温与高温条件下的缓释性能.结合粉末X射线衍射、扫描电镜、傅里叶红外光谱对包合物的结构、形貌及物质组成进行表征,使用热重分析仪对其热稳定性进行分析;并用紫外分光光度法测定了包合物的包埋率和不同温度下的缓释性.结果表明,薄荷酰胺/羟丙基-β-环糊精包合物的包埋率为12.31%,高于薄荷酰胺/β-环糊精包合物的包埋率(9.55%);两种包合物的热解温度均超过300℃,远高于薄荷酰胺的热解温度(217℃),包合物热稳定较好,薄荷酰胺/HP-β-环糊精在25～120℃下释放一定时间后,累计释放量仅为14.94%～40.06%,具有良好的缓释性能.
ISSN:1671-3206
DOI:10.3969/j.issn.1671-3206.2024.11.005