化学镀Ni-P/Sn2.5AgO.7CuO.1RE微连接焊点热时效过程组织与性能

TG454; 为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能,采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层,使用Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点.结果表明:微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组织为呈块状的(Ni,Cu)3Sn4,平均厚度为1.5 μm.在180℃条件下时效100 h过程中,微焊点Ni-P/钎缝过渡区(Ni,Cu)3Sn4 IMC形貌逐渐转变为层状并增厚至3.3 μm,微焊点剪切断裂位置由钎缝处向Ni-Sn-P/IMC交界处转移,断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂,相应微焊点的推剪力由初始的16 N下降11.9...

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Published in河南科技大学学报（自然科学版） Vol. 45; no. 5; pp. 41 - 49
Main Authors 张柯柯, 侯瑞卿, 赵文嘉, 张海洲, 张超
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 河南科技大学河南省有色金属科学与加工技术重点实验室,河南洛阳 471023%河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471023%洛阳职业技术学院机电工程学院,河南洛阳 471000 2024
河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471023
Subjects
thermal aging
interfacial IMC
electroless Ni-P
界面IMC
化学镀Ni-P
微焊点
断裂
热时效
micro-solder joint
fracture
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ISSN1672-6871
DOI10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2024.05.005

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Summary:TG454; 为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能,采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层,使用Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点.结果表明:微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组织为呈块状的(Ni,Cu)3Sn4,平均厚度为1.5 μm.在180℃条件下时效100 h过程中,微焊点Ni-P/钎缝过渡区(Ni,Cu)3Sn4 IMC形貌逐渐转变为层状并增厚至3.3 μm,微焊点剪切断裂位置由钎缝处向Ni-Sn-P/IMC交界处转移,断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂,相应微焊点的推剪力由初始的16 N下降11.9％.
ISSN:1672-6871
DOI:10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2024.05.005