已封装风速计系统的系统级模型研究

TN4; 设计了一个风速计系统的系统级模型,该风速计系统由传感器芯片和控制电路构成.风速传感器包括1个中心温度传感器、4个加热条和4个测温传感器.文章提出的模型基于集总参数理论,将热流比拟为电流,电压比拟为温度,热传导过程中的热阻比拟为电路的电阻.利用这一系统级模型构建的系统级电路,可以同时进行传感器芯片的热学分析与控制电路的电学分析.测试在风洞中进行,实验结果与系统级模型具有良好的一致性,这一研究成果为风速计的实际应用提供了有价值的参考....

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Published in常州大学学报（自然科学版） Vol. 34; no. 6; pp. 75 - 83
Main Author 陈蓓
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 常州大学微电子与控制工程学院,江苏常州213164 2022
Subjects
系统级模型
thermal-electrical model
热电模型
热风速传感器
system-level model
thermal wind sensor
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ISSN2095-0411
DOI10.3969/j.issn.2095-0411.2022.06.009

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Summary:TN4; 设计了一个风速计系统的系统级模型,该风速计系统由传感器芯片和控制电路构成.风速传感器包括1个中心温度传感器、4个加热条和4个测温传感器.文章提出的模型基于集总参数理论,将热流比拟为电流,电压比拟为温度,热传导过程中的热阻比拟为电路的电阻.利用这一系统级模型构建的系统级电路,可以同时进行传感器芯片的热学分析与控制电路的电学分析.测试在风洞中进行,实验结果与系统级模型具有良好的一致性,这一研究成果为风速计的实际应用提供了有价值的参考.
ISSN:2095-0411
DOI:10.3969/j.issn.2095-0411.2022.06.009