基于Unity3D的卷绕机半物理仿真系统研究

TP391.9; 机电一体化产品在研发过程中普遍面临现场调试工作量大、周期长和成本高等问题,而且目前主流的仿真软件功能较为单一.因此,研究设计了一套兼具实时性和三维展示效果、能够连接机械电子软件的半物理仿真系统.其以卷绕机为仿真对象,利用Unity3D搭建虚拟仿真平台,通过电路板实现虚拟仿真平台与控制系统间数据的实时交互.通过输出卷绕过程中关键结构的运动时序和空间轨迹图,验证了卷绕机机电系统的工艺仿真可行性.研究结果表明,该系统可替代部分现场调试工作,提高研发效率....

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Published in东华大学学报（英文版） Vol. 41; no. 3; pp. 298 - 307
Main Authors 唐龙, 邹鲲
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 东华大学机械工程学院,上海 201620 2024
Subjects
Unity3D
winding machine
仿真电路板
process simulation
实时性
三维展示
three-dimensional(3D)display
卷绕机
半物理仿真
工艺仿真
simulation circuit board
hardware-in-the-loop simulation(HILS)
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Summary:TP391.9; 机电一体化产品在研发过程中普遍面临现场调试工作量大、周期长和成本高等问题,而且目前主流的仿真软件功能较为单一.因此,研究设计了一套兼具实时性和三维展示效果、能够连接机械电子软件的半物理仿真系统.其以卷绕机为仿真对象,利用Unity3D搭建虚拟仿真平台,通过电路板实现虚拟仿真平台与控制系统间数据的实时交互.通过输出卷绕过程中关键结构的运动时序和空间轨迹图,验证了卷绕机机电系统的工艺仿真可行性.研究结果表明,该系统可替代部分现场调试工作,提高研发效率.
ISSN:1672-5220
DOI:10.19884/j.1672-5220.202311003