SiCp粒径级配对55％SiCp/6061AI复合材料组织和性能的影响

TB333; 采用真空热压法制备了55％SiCp/6061Al(55％为体积分数)复合材料,研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明:粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径(60+25)μm、质量比4∶1复合材料热处理后抗弯强度由395 MPa提高为548 MPa;三粒径级配为(120+60+25)μm、质量比为1∶1∶1的复合材料热处理前抗弯强度最高,为397 MPa;双粒径级配(106+25)μm、质量比4∶1的复合材料致密度>99.0％、均匀度>90.00％、热处理后抗弯强...

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Published in东北大学学报（自然科学版） Vol. 45; no. 6; pp. 802 - 807
Main Authors 王梦奇, 刘越, 肖春林, 刘春明
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 东北大学 材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁 沈阳 110819%东北大学 材料科学与工程学院,辽宁 沈阳 110819%辽宁蓝煜新材料有限公司,辽宁 铁岭 112606 2024
东北大学 材料科学与工程学院,辽宁 沈阳 110819
Subjects
55
grain size grading
vacuum hot pressing
density
抗弯强度
致密度
55％SiCp/6061Al composite
uniformity
SiCp/6061Al复合材料
粒径级配
真空热压
bending strength
均匀度
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ISSN1005-3026
DOI10.12068/j.issn.1005-3026.2024.06.006

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Summary:TB333; 采用真空热压法制备了55％SiCp/6061Al(55％为体积分数)复合材料,研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明:粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径(60+25)μm、质量比4∶1复合材料热处理后抗弯强度由395 MPa提高为548 MPa;三粒径级配为(120+60+25)μm、质量比为1∶1∶1的复合材料热处理前抗弯强度最高,为397 MPa;双粒径级配(106+25)μm、质量比4∶1的复合材料致密度>99.0％、均匀度>90.00％、热处理后抗弯强度>400MPa,具有优异的综合性能.
ISSN:1005-3026
DOI:10.12068/j.issn.1005-3026.2024.06.006