용액 교반이 미세 패턴 내 무전해 구리 도금에 미치는 영향

Saved in:
Bibliographic Details
Published inBiuletyn Uniejowski Vol. 41; no. 1; pp. 23 - 27
Main Authors 이주열(Joo-Yul Lee), 김만(Man Kim), 김덕진(Deok-Jin Kim)
Format Journal Article
LanguageKorean
Published 한국표면공학회 2008
Subjects
Elecroless deposition
ULSI
Superconformal copper filling
Online AccessGet full text

Cover

More Information
ISSN:1225-8024
2299-8403