김민영, 오택수, & 오태성. (2010, June). 칩 스택 패키지용 Sn 관통-실리콘-비아 형성공정 및 접속공정. 대한금속·재료학회지, 48(6), 557-564.
Chicago Style (17th ed.) Citation김민영, 오택수, and 오태성. "칩 스택 패키지용 Sn 관통-실리콘-비아 형성공정 및 접속공정." 대한금속·재료학회지, 48(6) Jun. 2010: 557-564.
MLA (9th ed.) Citation김민영, et al. "칩 스택 패키지용 Sn 관통-실리콘-비아 형성공정 및 접속공정." 대한금속·재료학회지, 48(6), Jun. 2010, pp. 557-564.
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