SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: GAKU, MORIO, IKEGUCHI, NOBUYUKI, KOBAYASHI, TOSHIHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.11.1999
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor plastic package having a structure which comprises a printed wiring substrate and a metallic sheet having the same size as that of the printed wiring substrate, provided at a generally central portion in the direction of the thickness of the printed wiring substrate, and insulated from a signal propagation circuit conductor on the surface of the printed wiring substrate by means of a thermosetting resin composition, the circuit conductor being electrically connected through a through-hole conductor to a circuit conductor formed on the back of the printed wiring substrate or a circuit conductor pad formed on the back for solder ball connection, and a semiconductor chip, a wire, and a bonding pad being encapsulated with resin, wherein at least one via hole is formed for the connection of the metallic sheet directly to the back, the inner wall of the via hole is a thermal conductor, a trapezoidal projection, conic metallic projections, or at least one via hole the inner wall of which is a thermal conductor is provided on the semiconductor chip mounting side. A method for producing a printed wiring substrate used for such a plastic package is also disclosed. L'invention concerne un boîtier plastique pour semiconducteurs dont la structure comprend un substrat de circuit imprimé et une feuille métallique, de même taille que le substrat de circuit imprimé, disposée au niveau d'une partie généralement centrale dans le sens de l'épaisseur du substrat de circuit imprimé, et isolée d'un conducteur de circuit de propagation du signal situé à la surface du substrat de circuit imprimé au moyen d'une composition de résine thermodurcissable, ledit conducteur de circuit étant électriquement connecté, via un conducteur à trou traversant, à un autre conducteur de circuit formé sur le verso du substrat de circuit imprimé ou à une pastille de connexion de conducteur de circuit formée sur le verso en vue d'une opération de soudure par boule. Une puce de semiconducteur, un fil, et une pastille de connexion sont encapsulés à l'aide de résine. Un trou traversant au moins est formé pour permettre la connexion directe de la feuille métallique sur le verso. La paroi intérieure du trou traversant est un conducteur thermique. Le côté fixation de la puce de semiconducteur comporte une saillie trapézoïdale, des saillies métalliques coniques, ou au moins un trou traversant dont la paroi intérieure est un conducteur thermique. L'invention concerne également un procédé de production d'un substrat de circuit imprimé utilisé pour un tel boîtier plastique.