SEMICONDUCTOR WAFER WITH INTEGRATED INDIVIDUAL COMPONENTS, METHOD AND DEVICE FOR THE PRODUCTION OF SAID SEMICONDUCTOR WAFER

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterscheibe mit integrierten Einzelbauelementen, ein Verfahren zur Herstellung der Halbleiterscheibe und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. The invention relates to a semiconductor wafer with integrated individual components, to a method for the produ...

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Main Authors WILDE, JUERGEN, MERKEL, KARL-HEINZ, STROHM, KARL
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 01.07.1999
Edition6
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Die Erfindung betrifft eine Halbleiterscheibe mit integrierten Einzelbauelementen, ein Verfahren zur Herstellung der Halbleiterscheibe und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. The invention relates to a semiconductor wafer with integrated individual components, to a method for the production of said semiconductor wafer and to a device for implementing said method. L'invention concerne une tranche de semi-conducteur à composants individuels intégrés, un procédé de production de cette tranche de semi-conducteur et un dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé.
Bibliography:Application Number: WO1998EP07201