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Summary:Compositions for forming polymeric layers useful in the manufacture printed wiring boards and other electrical interconnecting devices are disclosed. The compositions typically are processable in aqueous base and can be made photosensitive with the addition of a positive acting photosensitive compound. The compositions are particularly useful in the manufacture of laminable films used to make printed wiring boards. Multilayer printed wiring boards made using such films, and methods for making and using the films and boards, also are disclosed. L'invention se rapporte à des compositions utilisées pour la formation de couches polymères dans le cadre de la fabrication de circuits imprimés et autres dispositifs d'interconnexion électrique. Généralement, ces compositions peuvent être traitées dans une base aqueuse et peuvent être rendues photosensibles par addition d'un composé photosensible positif. Ces compositions s'avèrent particulièrement utiles à la fabrication de films pouvant être laminés et utilisés dans la fabrication de cartes imprimées. L'invention se rapporte à des cartes imprimées multicouches fabriquées avec de tels films, et à des procédés de fabrication et d'utilisation de ces films et cartes.
Bibliography:Application Number: WO1998US27365