RADIATION CURABLE RESIN COMPOSITION

A radiation curable resin composition comprising (A) a (meth)acrylate of bisphenol diglycidyl ether compound, (B) a branched (meth)acryloyl group containing compound, (C) a radiation polymerization initiator, (D) inorganic particles and (E) a terminal reactive polydimethyl siloxane compound. The com...

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Main Authors WATANABE, TSUYOSHI, UKACHI, TAKASHI, FURUTA, RYOJI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 29.04.1999
Edition6
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Summary:A radiation curable resin composition comprising (A) a (meth)acrylate of bisphenol diglycidyl ether compound, (B) a branched (meth)acryloyl group containing compound, (C) a radiation polymerization initiator, (D) inorganic particles and (E) a terminal reactive polydimethyl siloxane compound. The composition is suitable for use as a printable heat-resistant protective coat which is used for information recording media such as thermosensible recording cards and thermosensible photographic printing paper. La présente invention concerne une composition de résine durcissant par exposition à un rayonnement. Cette composition comprend (A) un composé à base de (méth)acrylate de diphénol-diglycidyle-éther, (B) un composé à base d'un groupe (méth)acryloyle, (C) un initiateur de polymérisation par exposition à un rayonnement, (D) des particules inorganiques, et (E) un composé à base de polydiméthyle-siloxane à terminaison réactive. Cette composition convient comme couche de protection thermorésistante imprimable pour support d'enregistrement informatique tel que la carte d'impression thermosensible et le papier photographique thermosensible.
Bibliography:Application Number: WO1998NL00612