SODIUM-SULFUR BATTERY

In a sodium-sulfur battery in which a positive or negative electrode container flange formed by plastic molding, such as the press working, etc., is joined to an insulator ring, the occurence of a defective junction is prevented. The peripheral waviness of container flanges (3 and 4) caused by plast...

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Main Authors SATO, YOSHIMI, MIYOSHI, TADAHIKO, USAMI, SABURO, UDO, RYUJIRO, HATO, HISAMITSU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.04.1999
Edition6
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Summary:In a sodium-sulfur battery in which a positive or negative electrode container flange formed by plastic molding, such as the press working, etc., is joined to an insulator ring, the occurence of a defective junction is prevented. The peripheral waviness of container flanges (3 and 4) caused by plastic molding is reduced by providing highly rigid bodies (7 and 7) formed by plastic molding which is performed simultaneously with, before, or after the plastic molding performed on the flanges (3 and 4) at the end sections of the flanges (3 and 4). Alternatively, the peripheral waviness of an aluminum or aluminum alloy ring member put on the joint surface of each container flange with the insulator ring having peripheral waviness caused by plastic molding is reduced by press-fitting and sticking aluminum or an aluminum alloy in and to the recessed section of the flange caused by the waviness while the joint surface of the flange is inserted into a planar rigid jig together with the aluminum or aluminum alloy ring member put on the surface and the jig is pressed against the flange. L'invention concerne un accumulateur sodium-soufre comportant un rebord de boîtier servant d'électrode positive ou négative, formé par moulage de plastique tel que le moulage par pression, etc., et raccordé à une bague isolante. L'invention vise à éviter l'apparition d'une jonction défectueuse dans ce type d'accumulateur. L'ondulation périphérique des rebords (3 et 4) du boîtier provoquée par le moulage du plastique est réduite par la présence de corps extrêmement rigides (7 et 7) formés par moulage de plastique réalisé simultanément avec, avant, ou après le moulage de plastique exécuté au niveau des sections terminales des rebords (3 et 4). En variante, l'ondulation périphérique d'un élément annulaire en aluminium ou en alliage d'aluminium, placé sur la surface de jonction de chaque rebord de boîtier avec la bague isolante présentant une ondulation périphérique due au moulage du plastique, est réduite par emmanchement à la presse et collage d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium dans et sur la section évidée du rebord résultant de l'ondulation, tandis que la surface de jonction du rebord est insérée dans un support rigide plan, conjointement avec l'élément annulaire en aluminium ou en alliage d'aluminium placé sur la surface, et le support est mis en pression contre le rebord.
Bibliography:Application Number: WO1997JP03336