ELECTRICAL INTERFACE TO INTEGRATED DEVICE HAVING HIGH DENSITY I/O COUNT

• Main Authors: BOGATIN, ERIC, CORBIN, DAVE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 11.03.1999
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

A method of and an apparatus for electrically interconnecting two integrated circuits devices includes mounting the two devices face to face. A first device is mounted for example to a substrate or lead frame. The first device includes a plurality of electrical/physical mounting structures preferably positioned along one edge. The mounting structure provides both electrical interconnection and physical mounting. A second device includes a corresponding plurality of mounting structures configured as a mirror image of the mounting structures on the first device. The mounting structures on the second device are also positioned along one of its edges so that once the mounting structures are brought together in a face to face relationship, the second device cantilevers off the edge of the first device. Under certain circumstances, a dummy block can be mounted to the substrate adjacent to the first device to act as a strut or support for the second device. The mounting structures can be positioned sufficiently close to one another that surface area consumed for I/O is minimized. Another set of electrical interconnect structures can be formed on the surface of the second device on the edge opposite the mounting structures. Electrical connection can be formed to these electrical interconnect structures using conventional techniques such as tape automated bonding. L'invention concerne un procédé et un appareil qui servent à l'interconnexion électrique de deux dispositifs à circuits intégrés et qui consistent, entre autres, à monter ces deux dispositifs face à face. On monte, par exemple, un premier dispositif sur un substrat ou un réseau de conducteurs. Le premier dispositif comprend plusieurs structures de montage électriques/physiques situées, de préférence, le long d'un bord. La structure de montage permet d'effectuer l'interconnexion électrique tout comme le montage physique. Un deuxième dispositif comprend un nombre correspondant de structures de montage se présentant comme une image miroir des structures de montage du premier dispositif. Les structures de montage du deuxième dispositif sont également placées le long de l'un de ses bords de manière à ce que le deuxième dispositif surplombe le bord du premier dispositif une fois que l'on a placé face à face les structures de montage. Dans certaines circonstances, on peut monter sur le substrat, près du premier dispositif, un faux bloc servant de support ou d'appui au deuxième dispositif. On peut placer les structures de montage suffisamment près l'une de l'autre pour économiser la surface utilisée par les E/S. On peut également former à la surface du deuxième dispositif, sur le bord situé du côté opposé des structures de montage, un deuxième jeu de structures d'interconnexion électrique. La connexion électrique de ces structures d'interconnexion électrique peut se faire par des techniques traditionnelles telles que le transport automatique sur bande.