METHOD AND DEVICE FOR ASCERTAINING CAUSE OF ABNORMALITY OF SURFACE OF MATERIAL
A method for ascertaining the cause of abnormality of the surface of a material, comprising fixing the position on which a pulse laser beam is projected in an abnormal portion of the surface of a material, projecting a pulse laser beam on that position, projecting a pulse laser beam on a normal port...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
04.02.1999
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Edition | 6 |
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Summary: | A method for ascertaining the cause of abnormality of the surface of a material, comprising fixing the position on which a pulse laser beam is projected in an abnormal portion of the surface of a material, projecting a pulse laser beam on that position, projecting a pulse laser beam on a normal portion of the surface, comparing the spectrum obtained by spectral analysis of the light emitted from the irradiated abnormal portion with that of the light emitted from the irradiated normal portion, and ascertaining the cause of the abnormality based on chemical elements present in the abnormal and normal portions and on the difference between the intensities of lights emitted from the abnormal and normal portions. The pulse laser beam is repetitively projected to make a hole deep into the abnormal portion inside the material.
Procédé servant à déterminer la cause d'une anomalie de surface d'un matériau et consistant à définir une position sur laquelle on projette un faisceau laser pulsé dans une partie anormale de la surface du matériau, à projeter un faisceau laser pulsé sur cette position, à projeter un faisceau laser pulsé sur une partie normale de la surface, à comparer le spectre obtenu par analyse spectrale de la lumière émise par la partie anormale irradiée à celui de la lumière émise par la partie normale irradiée, et à déterminer la cause de l'anomalie en fonction des éléments chimiques présents dans les parties anormale et normale et de la différence entre les intensités lumineuses émises par les parties anormale et normale. On projette le faisceau laser pulsé de façon répétée afin de pénétrer à la profondeur d'un trou dans la partie anormale à l'intérieur du matériau. |
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Bibliography: | Application Number: WO1998JP03361 |