METHOD AND DEVICE FOR CLEANING SUBSTRATE SURFACES
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung von Substratoberflächen, bei dem das Substrat (11) mit Ozon in wässriger Lösung in Kontakt gebracht wird. Um eine schnelle und quantitative Reinigung von an der Substratoberfläche anhaftenden organischen Substanzen zu gewährleisten, wird erfindungsg...
Saved in:
Main Authors | , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
30.07.1998
|
Edition | 6 |
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung von Substratoberflächen, bei dem das Substrat (11) mit Ozon in wässriger Lösung in Kontakt gebracht wird. Um eine schnelle und quantitative Reinigung von an der Substratoberfläche anhaftenden organischen Substanzen zu gewährleisten, wird erfindungsgemäss vorgeschlagen, die Lösung unter einem Überdruck mit Ozon weitgehend zu sättigen, und die unter dem Überdruck stehende Lösung mit dem Substrat (11) in Kontakt zu bringen.
The invention relates to a method for cleaning substrate surfaces in which the substrate (11) is brought into contact with ozone in an aqueous solution. In order to guarantee rapid and quantitative cleaning of organic substances sticking to the substrate surface, the invention proposes extensively saturating the solution with ozone under overpressure and bringing the solution, which is under overpressure, into contact with the substrate (11).
L'invention concerne un procédé de nettoyage de surfaces d'un substrat, selon lequel le substrat (11) est mis en contact avec de l'ozone en solution aqueuse. Afin de garantir un nettoyage rapide et quantitatif des substances organiques adhérant à la surface du substrat, il est prévu selon l'invention de saturer dans une large mesure la solution d'ozone, en surpression, et de mettre la solution en surpression en contact avec le substrat (11). |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO1998EP00261 |