SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: NISHIMURA, ASAO, MIYAMOTO, TOSHIO, SHIBA, KAZUYOSHI, KUBO, MASAHARU, NOGUCHI, KOKI, MICHISHITA, SATOSHI, HORIGUCHI, MASASHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.06.1998
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A multilayered package in which a plurality of tape carriers where semiconductor chips are mounted are stacked. One end of each of leads formed on one side of each tape carrier is electrically connected to one of the connecting terminals of the semiconductor chips, and the other end of each of the leads are electrically connected to one of the through holes made in the carriers. The connecting terminals which are common to the semiconductor chips are formed at an area of the carriers and led to the external connecting terminals through the through holes. Cette invention concerne un emballage multicouches dans lequel sont empilés des supports de type bande sur lesquels sont montées des puces à semi-conducteur. Des conducteurs sont formés sur un côté de chacun des supports de type bande, et possèdent chacun une extrémité qui est connectée à l'une des bornes de connexion des puces à semi-conducteur. Les autres extrémités de ces conducteurs se trouvent quant à elles en connexion électrique avec des trous traversant les supports. Les bornes de connexions qui sont communes aux puces à semi-conducteur sont formées en une zone donnée des supports, et sont reliées aux bornes de connexion externes par lesdits trous.