ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: HOSOKAWA, CHISHIO, MATSUURA, MASAHIDE, EIDA, MITSURU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.08.1997
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A highly precise organic electroluminescent element which can uniformly emit light, is free from cross talk, can withstand external pressure, and can be sealed in an excellent state and a method for manufacturing the element. In the organic electroluminescent element (1) which is provided between a lower electrode (3) and its counter electrode (4) on a substrate (2) with an organic layer (5) containing a light emitting layer in between, an interlayer insulating film having a coefficient of water absorption of 0.1 % is provided in a non-radiative element section and the step sections (9) of the interlayer insulating film specify the boundary between the light emitting element part and non-radiative element part. In addition, parts of the step sections (9) vertically rise from the surface of the lower electrode (3) and a sealing plate or sealing lid (7) on the interlayer insulating film is pasted to the substrate (2) via adhesive layers (8). La présente invention concerne un élément électroluminescent organique très précis capable d'émettre uniformément de la lumière, exempt de diaphonie, pouvant résister à la pression extérieure, et restant en excellent état après fermeture hermétique. L'invention concerne également un procédé de fabrication de cet élément. Le procédé consiste à disposer un film d'isolation intercouche présentant un coefficient d'absorption de l'eau de 0,1 % dans l'élément électroluminescent organique (1) situé entre une électrode inférieure (3) et sa contre-électrode (4), sur un substrat (2) pourvu d'une couche organique (5) recouvrant une couche photoémettrice, en l'occurrence, dans un élément non radiatif, les rebords (9) du film d'isolation intercouche définissant les limites entre la zone photoémettrice et l'élément non radiatif. Enfin, des parties des rebords (9) formant des saillants verticaux prenant naissance sur la surface de l'électrode inférieure (3), le procédé consiste à coller au substrat (2) via les couches adhésives (8) une plaque d'étanchéité, ou un couvercle hermétique (7) disposé sur le film d'isolation intercouche.