LEAD-FREE SOLDER

• Main Authors: TAGUCHI, TOSHIHIKO, OISHI, RYO, KISHIDA, SADAO, HORI, TAKASHI, MURATA, TOSHIKAZU, NOGUCHI, HIROJI, ASANO, SHOZO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.04.1997
• Edition: 6
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A low-melting lead-free solder suitable for soldering electronic parts, comprising at least one of 7-10 wt.% Zn, 0.01-1 wt.% Ni, 0.1-3.5 wt.% Ag and 0.1-3 wt.% Cu, and an arbitrary additive of at least one of 0.2-6 wt.% Bi, 0.5-3 wt.% In and 0.001-1 wt.% P, with Sn for the rest. Alternatively, the lead-free solder substantially comprises 2-10 wt.% Zn, 10-30 wt.% Bi, and 0.05-2 wt.% Ag, and an arbitrary additive of 0.001-1 wt.% P, with Sn for the rest. These solders have a tensile strength of not lower than 10 kgf/mm and an elongation of not less than 10 %. L'invention porte sur une soudure sans plomb à bas point de fusion convenant au brasage des composants électroniques et comportant au moins: 7 à 10 % en poids de Zn, 0,01 à 1 % en poids de Ni, 0,1 à 3,5 % en poids d'Ag, 0,1 à 3 % en poids de Cu, et au moins un additif facultatif choisi parmi 0,2 à 6 % en poids de Bi, 0,5 à 3 % en poids d'In, 0,001 à 1 % en poids de P, le reste étant du Sn. La soudure peut dans une variante comporter: 2 à 10 % en poids de Zn, 10 à 30 % en poids de Bi, 0,05 à 2 % en poids d'Ag, et au moins un additif facultatif de 0,001 à 1 % en poids de P, le reste étant du Sn. Ces soudures présentent une résistance à la rupture non inférieure à 10kgf/mm et un allongement à la rupture non inférieur à 10 %.