EPOXY RESIN COMPOSITION CAPABLE OF CURE AT LOW TEMPERATURE

An epoxy resin which is a reaction product of a polyepoxy and a polyol which contains both epoxy groups and terminal phenolic hydroxyl groups of at least 0.2 weight percent having added thereto an epoxy novolac having an epoxy functionality greater than two. The epoxy resin is suitable for use as a...

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Main Authors ELMS, WILLIAM, JAY, RAVENSCROFT, MICHAEL, DAVID, GLASS, TERRY, WAYNE, HOFFMANN, KLAUS, ERICH, POINCLOUX, JACQUES, LOUIS, KEILLOR, PETER, THOMPSON, III
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 15.08.1996
Edition6
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Summary:An epoxy resin which is a reaction product of a polyepoxy and a polyol which contains both epoxy groups and terminal phenolic hydroxyl groups of at least 0.2 weight percent having added thereto an epoxy novolac having an epoxy functionality greater than two. The epoxy resin is suitable for use as a powder coating exhibiting lower melt viscosity than prior art resins of similar composition. The epoxy resin exhibits higher Tg/softening point than prior art resins of similar viscosity. A powder coating prepared from the resin may be used on temperature sensitive substrates. Résine époxy produite par la réaction d'un polyépoxyde et d'un polyol contenant des groupes époxydes et des groupes hydroxyles phénoliques terminaux d'un pourcentage, en poids, d'au moins 0,2, auxquels on a ajouté une novolaque ayant une fonctionnalité époxyde supérieure à deux. Cette résine époxy convient comme revêtement sous forme de poudre présentant une viscosité de fusion inférieure à celle de résines de l'état de la technique de composition similaire. Ladite résine époxy présente un rapport Tg/point de ramollissement plus élevé que celui de résines de l'état de la technique présentant une viscosité similaire. L'invention décrit également un revêtement en poudre préparé à partir de ladite résine et qui peut être utilisé sur des supports thermosensibles.
Bibliography:Application Number: WO1995US01674