SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: SEKI, SHIGEAKI, IIJIMA, YOSHITAKA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.10.1994
• Edition: 5
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor chip (3) is disposed in a device hole (23) of a circuit substrate (2) equipped with an insulating flexible substrate material (21). Bumps (31) of the semiconductor chip (3) are connected by single-point bonding to leads (221) protruding inside the device hole (23) from a conductor pattern (22). The circuit substrate (2) includes superposition portions (211) of the substrate material (21) superposing with the semiconductor chip (3) at four corner portions of the device hole (23), and superposition portions (212) that divide each device hole (23) into four holes (231 to 238). A dummy bump (32), which is interposed between the circuit substrate (2) and the semiconductor chip (3) and secures a predetermined gap between them, is disposed on the face of the semiconductor chip (2) superposing with these superposition portions (211, 212), without being coupled to the conductor pattern (22). A through-hole (230) for escaping air when a mold material is injected from the holes (231 to 238) is formed in the superposition portion (212). Une puce de semi-conducteur (3) est placée dans un trou (23) à composant d'un substrat de circuit (2) pourvu d'un matériau isolant flexible (21). Des bosses (31) de la puce de semi-conducteur (3) sont connectées par une soudure ponctuelle à des conducteurs (221) faisant saillie à l'intérieur du trou (23) à composant, depuis un motif conducteur (22). Le substrat de circuit (2) comprend des parties de superposition (211) du matériau de substrat (21) qui sont superposées à la puce de semi-conducteur (3) aux quatre coins du trou à composant (23), et des parties de superposition (212) qui divisent chaque trou à composant (23) en quatre trous (231 à 238). Une fausse bosse de connexion (32), laquelle est placée entre le substrat de circuit (2) et la puce de semi-conducteur (3) et maintient un espace prédéterminé entre ceux-ci, est placée sur la face de la puce de semi-conducteur (2) en relation de superposition avec lesdites parties de superposition (211, 212), sans être reliées au motif conducteur (22). Un trou traversant (230) est ménagé dans la partie de superposition (212) de façon que l'air puisse s'échapper lors de l'injection, par les trous (231 à 238), d'un matériau à mouler.