HEAT-RESISTANT ADHESIVE FILM FOR PRINTED BOARD AND METHOD OF USE THEREOF

• Main Authors: OHMORI, FUMIHIRO, YUASA, MASATOSHI, OHKUBO, MISAO, SHIMOSE MAKOTO, WADA, YUKIHIRO, WADA, KEIICHIROU, NAKAJAMI, KENJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.07.1994
• Edition: 5
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A heat-resistant adhesive film for printed boards which has silicon units and comprises a polyimide resin and an epoxy resin. The film may contain, if necessary, an epoxy resin curing agent and a polyimide resin structure may have a functional group reactive with the epoxy resin. It is used by interposing between the adherents and applying a pressure of 1-1,000 kg/cm at a temperature of 20-250 DEG C. This film is excellent in heat resistance, wet soldering-heat resistance and processability under a thermal pressing condition below 250 DEG C. Film adhésif thermorésistant pour plaque de circuits imprimés, renfermant des unités de silicium et constitué d'une résine polyimide et d'une résine époxy. Ce film peut renfermer, au besoin, un agent de durcissement de résine époxy tandis que la structure de résine polyimide peut présenter un groupe fonctionnel réagissant avec la résine époxy. Il est utilisé par interposition entre les adhésifs et par application d'une pression de 1-1000 kg/cm2 sous une température de 20-250 °C. Ce film présente d'excellentes qualités du point de vue de la résistance thermique, de la résistance à la chaleur de brasage et de l'aptitude au traitement par compression sous une température inférieure à 250 °C.