MODULE COMPRISING IC MEMORY STACK DEDICATED TO AND STRUCTURALLY COMBINED WITH AN IC MICROPROCESSOR

• Main Authors: INDIN, RONALD, J, CARSON, JOHN, C, SHANKEN, STUART, N
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.06.1994
• Edition: 5
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A computer module (54) is disclosed in which a stack of glued together IC memory chips is secured to a microprocessor chip (48). The memory provided by the stack is dedicated to the microprocessor chip. The microprocessor and its memory stack are structurally combined to constitute an integrated computer module. Several structural combinations are disclosed, including direct bonding of the stack to the microprocessor, and bonding of the stack and microprocessor to opposite sides of a substrate. Electrical connections may be provided by several arrangements, e.g., solder bumps engaging aligned solder bumps, or wire bonds (52) connected between exposed terminal (46). Structural bonding may be accomplished in several ways, e.g., using adhesive, or using solder bumps. L'invention concerne un module d'ordinateur (54) dans lequel une pile de puces mémoires de CI liées entre elles est fixée à une puce (48) de microprocesseur. La mémoire constituée par la pile est réservée à la puce du microprocesseur. La microprocesseur et sa pile mémoire sont structurellement combinés pour constituer un module d'ordinateur intégré. Plusieurs combinaisons structurelles sont décrites, y compris la liaison directe de la pile au microprocesseur aux côtés opposés du substrat. Des connexions électriques peuvent être ménagées selon plusieurs agencements, par ex., des bosses de soudure venant en contact avec des bosses de soudure alignées, ou des soudures par fil (52) connectées entre les bornes (46). Une connexion structurelle peut être effectuée selon plusieurs manières, par ex., à l'aide d'adhésifs ou de bosses de soudure.