POLYIMIDE RESIN COMPOSITION

• Main Authors: SIMAMURA, KATUNORI, TOMIMOTO, HIROAKI, MORITA, ATSUSHI, TAKIZAWA, NOBUHIRO, TAKAHASHI, TOSHIAKI, KOBA, TOMOHITO, OOCHI, HIROYASU, GOTOH, YOSHIHISA, ITO, KAYAKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.10.1993
• Edition: 5
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

A polyimide resin composition comprising 50-95 parts by weight of a polyimide resin represented by general formula (1) and 50-5 parts by weight of a polyether-etherketone and having an enthalpy of crystallization of 0-6 cal/g after being heat-treated at 250-330 DEG C, wherein X represents a direct bond, hydrocarbylene, carbonyl, thio, etc.; Y1 to Y4 represent each hydrogen, lower alkyl, etc.; and R1 represents an aliphatic or aromatic group, etc. This composition can be heat-treated at a lower temperature in a shorter time and is excellent in dimensional stability and high-temperature properties and also in moldability and peeling resistance. L'invention concerne une composition de résine polyimide comprenant 50 à 95 parties en poids d'une résine polyimide répondant à la formule générale (1) et 5 à 50 parties en poids d'une polyéther-éthercétone, et présentant une entalpie de cristallisation de 0-6 cal/g après avoir été traité thermiquement à 250-330 °C. Dans ladite formule, X représente une liaison directe, hydrocarbylène, carbonyle, thio, etc.; Y1 à Y4 représentent chacun hydrogène, alkyle inférieur, etc.; et R1 représente un groupe aliphatique ou aromatique, etc.. Cette composition peut être traitée thermiquement à une température inférieure, et en un temps plus court, si l'on compare avec d'autres résines, et elle présente une grande stabilité dimensionnelle, une grande résistance aux températures élevées, une excellente aptitude au moulage ainsi qu'une grande résistance à l'écaillage.