PROCESS FOR ENCAPSULATING MICROELECTRONIC CIRCUITS WITH ORGANIC COMPONENTS

• Main Author: MOELLER, WERNER
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 22.05.1986
• Edition: 4
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Incorporation of special absorbers (getters) in hermetically sealed electronic circuits with organic components for example with parylene passivation, silver conductive adhesive and sealing materials. The getter material, preferably BaAl4 is dispersed as an extremely fine-grained powder in a gas-permeable inert silicon rubber (G) having a composition which varies according to the application. In short or long-term thermal loading for example in hybrids systems the proposed getters make it possible to intercept the corrosive fission products created such as CO CO2, NO/NO2, and water of reaction, and avoid premature ageing. Incorporation d'absorbeurs spéciaux (getters) dans des circuits hermétiquement fermés en combinaison avec des composants organiques, par exemple la passivation au parylène, les adhésifs conducteurs à base d'argent et les matériaux d'enrobage hermétique. L'absorbeur, de préférence le BaAl4, est dispersé sous la forme d'une poudre extrêmement fine dans un caoutchouc aux silicones inerte, perméable aux gaz (G), dont la composition varie en fonction de l'application. En cas de charge thermique de longue ou courte durée, par exemple dans des systèmes hybrides, les absorbeurs proposés permettent d'intercepter les produits de fission corrosifs créés tels que le CO CO2, NO/NO2, ainsi que l'eau de réaction, et empêchent un viellissement précoce.