PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: YAMAKAWA Arisa, YAMAGUCHI Kaho, SAWAMOTO Hayato, OYAMA Yasuyuki, YAMASHITA Naoki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.10.2024
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

A photosensitive resin composition includes (A) an acid-modified vinyl group-containing resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a polymerization inhibitor, wherein (B) the photopolymerization initiator contains (B1) an alkylphenone photopolymerization initiator, (B2) an oximester photopolymerization initiator, and (B3) a benzophenone photopolymerization initiator. Une composition de résine photosensible comprend (A) une résine contenant un groupe vinyle modifié par un acide, (B) un initiateur de photopolymérisation, (C) un composé photopolymérisable, et (D) un inhibiteur de polymérisation, (B) l'initiateur de photopolymérisation contenant (B1) un initiateur de photopolymérisation d'alkylphénone, (B2) un initiateur de photopolymérisation d'oxyester, et (B3) un initiateur de photopolymérisation de benzophénone. （Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）光重合性化合物、及び、（Ｄ）重合禁止剤を含有し、（Ｂ）光重合開始剤が、（Ｂ１）アルキルフェノン系光重合開始剤、（Ｂ２）オキシムエステル系光重合開始剤、及び、（Ｂ３）ベンゾフェノン系光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物。