PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING A PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT

• Main Authors: SCHOERNER, Christian, RIST, Desiree, BUCHBERGER, Anton, HINUM-WAGNER, Jakob Wilhelm
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 10.10.2024
• Subjects: OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS

A photonic integrated circuit (100) is provided. The photonic integrated circuit comprises a substrate (101) with a first (103) surface, a cladding layer (105) with a second surface (107) and at least one waveguide (109) provided on the first and second surfaces. The first surface is partially covered by the cladding layer, wherein the cladding layer comprises a transition area (111) with a sloped surface (113). The waveguide is extended from the first surface to the second surface of the cladding layer via the sloped surface of the transition area. A width (127) of the waveguide (109) on the sloped surface is greater than the width (127) of the waveguide on the first and/or second surfaces. A corresponding method of manufacturing a photonic integrated circuit (100) is provided, comprising providing a substrate (101) with a first surface (103); applying a lift off layer (129) on a predefined area(131) of the first surface (103), wherein the lift off layer (129) comprises an edge area (133) provided with an undercut portion (135), and wherein the edge area (133) with the undercut portion (135) is adjacent to an area (137) of the first surface (103) not covered by the lift off layer (129); applying a cladding layer (105) with a second surface(107) on the lift off layer (129) and the area (137) of the first surface (103) not covered by the lift off layer (129) and forming a transition area (111) with a sloped surface (113) between the first and second surfaces (103, 107) by applying the cladding layer (105) with gradually decreasing thickness (139) on an area (141) of the first surface (103) underneath the undercut portion (135) of the lift off layer (129); removing the lift off layer (129) from the first and second surfaces (103, 107), and forming a waveguide (109) on the first and second surfaces (103, 107) extending via the sloped surface (113) of the transition layer. L'invention concerne un circuit intégré photonique (100). Le circuit intégré photonique comprend un substrat (101) ayant une première surface (103), une couche de gainage (105) ayant une seconde surface (107) et au moins un guide d'ondes (109) disposé sur les première et seconde surfaces. La première surface est partiellement recouverte par la couche de gainage, la couche de gainage comprenant une zone de transition (111) avec une surface inclinée (113). Le guide d'ondes est étendu de la première surface à la seconde surface de la couche de gainage par l'intermédiaire de la surface inclinée de la zone de transition. Une largeur (127) du guide d'ondes (109) sur la surface inclinée est supérieure à la largeur (127) du guide d'ondes sur les première et/ou seconde surfaces. L'invention concerne un procédé correspondant de fabrication d'un circuit intégré photonique (100), consistant à : fournir d'un substrat (101) avec une première surface (103) ; appliquer une couche de décollement (129) sur une zone prédéfinie (131) de la première surface (103), la couche de décollement (129) comprenant une zone de bord (133) pourvue d'une partie en contre-dépouille (135), et la zone de bord (133) avec la partie en contre-dépouille (135) étant adjacente à une zone (137) de la première surface (103) non recouverte par la couche de décollement (129) ; appliquer une couche de gainage (105) avec une seconde surface (107) sur la couche de décollement (129) et la zone (137) de la première surface (103) non recouverte par la couche de décollement (129) et former une zone de transition (111) avec une surface inclinée (113) entre les première et seconde surfaces (103, 107) par application de la couche de gainage (105) avec une épaisseur progressivement décroissante (139) sur une zone (141) de la première surface (103) sous la partie en contre-dépouille (135) de la couche de décollement (129) ; retirer la couche de décollement (129) des première et seconde surfaces (103, 107), et former un guide d'ondes (109) sur les première et seconde surfaces (103, 107) s'étendant par l'intermédiaire de la surface inclinée (113) de la couche de transition.