METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND RESIN COMPOSITION

• Main Authors: KANETAKA, Saori, HOMMA, Tatsuya, TANAKA, Takayuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.10.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; TRANSFORMERS

Provided is, inter alia, a method for manufacturing a circuit board with which it is possible to suppress any decrease in relative permeability even after acid treatment in manufacturing of a circuit board in which a conductor layer is formed through wet plating on a magnetic cured product that contains magnetic powder. A method for manufacturing a circuit board comprising, in the following order, (1) a step for thermally curing a resin composition to obtain a magnetic cured product, (2) a step for polishing at least a part of the surface of the magnetic cured product, and (3) a step for forming a conductor layer through wet plating on at least part of the polished surface of the magnetic cured product, wherein the resin composition contains (A) a magnetic powder, the component (A) contains (A-1) a ferrite including manganese and zinc, the amount of iron contained in the (A-1) component is 56-63 mass%, the amount of manganese contained in the (A-1) component is 7-13 mass%, and the amount of zinc contained in the (A-1) component is 1-3 mass%. L'invention concerne, entre autres, un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé avec laquelle il est possible de supprimer toute diminution de la perméabilité relative même après un traitement acide dans la fabrication d'une carte de circuit imprimé dans laquelle une couche conductrice est formée par placage humide sur un produit durci magnétique qui contient de la poudre magnétique. Un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprend, dans l'ordre suivant, (1) une étape de durcissement thermique d'une composition de résine pour obtenir un produit durci magnétique, (2) une étape de polissage d'au moins une partie de la surface du produit durci magnétique, et (3) une étape de formation d'une couche conductrice par placage humide sur au moins une partie de la surface polie du produit durci magnétique, la composition de résine contenant (A) une poudre magnétique, le composant (A) contenant (A-1) une ferrite comprenant du manganèse et du zinc, la quantité de fer contenue dans le composant (A-1) étant de 56 à 63% en masse, la quantité de manganèse contenue dans le composant (A-1) étant de 7 à 13% en masse, et la quantité de zinc contenue dans le composant (A-1) étant de 1 à 3% en masse. 磁性粉体を含む磁性硬化物上に湿式めっきによる導体層が形成される回路基板の製造において、酸処理を経ても比透磁率の低下を抑制することができる回路基板の製造方法等の提供。（１）樹脂組成物を熱硬化させ、磁性硬化物を得る工程、（２）磁性硬化物の表面の少なくとも一部を研磨する工程、及び（３）磁性硬化物の研磨した面上の少なくとも一部に、湿式めっきにより導体層を形成する工程をこの順で含む、回路基板の製造方法であって、樹脂組成物が、（Ａ）磁性粉体を含み、（Ａ）成分が、（Ａ－１）マンガン及び亜鉛を含むフェライトを含み、（Ａ－１）成分中に含まれる鉄の含有量が、５６質量％以上６３質量％以下であり、（Ａ－１）成分中に含まれるマンガンの含有量が、７質量％以上１３質量％以下であり、（Ａ－１）成分中に含まれる亜鉛の含有量が、１質量％以上３質量％以下である、回路基板の製造方法。