POLYIMIDE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

• Main Authors: SASAKI Chie, MASHIMO Takushi, NAGASHIMA Noriyuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.10.2024
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

One of problems addressed by the present invention is to provide a resin composition in which a cured product thereof is excellent in the substrate adhesiveness and the heat resistance and which can be suitably used for a printed wiring board. The present invention provides a resin composition containing a urea group-containing (meth) acryloyl compound (A) having a specific structure, a soluble polyimide resin (B), a maleimide resin (C), and a curing accelerator (D), the resin composition being capable of solving the problem, mentioned above. L'un des problèmes abordés par la présente invention est de fournir une composition de résine dans laquelle un produit durci de celle-ci qui est excellent du point de vue de l'adhésivité d'un substrat et de la résistance à la chaleur et qui peut être utilisé de manière appropriée pour une carte de circuit imprimé. La présente invention concerne une composition de résine contenant un composé (méth)acryloyle contenant un groupe urée (A) ayant une structure spécifique, une résine polyimide soluble (B), une résine maléimide (C) et un accélérateur de durcissement (D), la composition de résine étant capable de résoudre le problème mentionné ci-dessus. 本発明の課題の一つは、硬化物が基材接着性、耐熱性に優れ、プリント配線板に好適に用い得る樹脂組成物を提供することにある。特定の構造を有するウレア基含有（メタ）アクリロイル化合物（Ａ）、可溶性ポリイミド樹脂（Ｂ）、マレイミド樹脂（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）を含む樹脂組成物は上記課題を解決することを可能とする。