INTERPOSER AND CIRCUIT MODULE
This interposer comprises a body and one or more connection conductors. The body has an upper main surface and a lower main surface. When viewed downward, the body has a shape surrounding a first region, and has an inner edge and an outer edge. When viewed downward, the body has spaces extending fro...
Saved in:
Main Author | |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
03.10.2024
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | This interposer comprises a body and one or more connection conductors. The body has an upper main surface and a lower main surface. When viewed downward, the body has a shape surrounding a first region, and has an inner edge and an outer edge. When viewed downward, the body has spaces extending from the inner edge toward the outer edge. Each of the one or more connection conductors includes an upper exposed part exposed on the upper main surface and a lower exposed part exposed on the lower main surface. The one or more upper exposed parts are connected to a first mounting electrode of a first circuit board.
L'invention concerne un interposeur comprenant un corps et un ou plusieurs conducteurs de connexion. Le corps a une surface principale supérieure et une surface principale inférieure. Vu vers le bas, le corps a une forme entourant une première région, et a un bord interne et un bord externe. Vu vers le bas, le corps comporte des espaces s'étendant du bord interne vers le bord externe. Chacun du ou des conducteurs de connexion comprend une partie exposée supérieure exposée sur la surface principale supérieure et une partie exposée inférieure exposée sur la surface principale inférieure. La ou les parties exposées supérieures sont connectées à une première électrode de montage d'une première carte de circuit imprimé.
インターポーザは、本体と、1以上の接続導体と、を備えている。本体は、上主面及び下主面を有している。下方向に見て、本体は、第1領域を囲む形状を有しており、かつ、内縁及び外縁を有している。下方向に見て、本体には、内縁から外縁に向かって延びる空間が設けられている。1以上の接続導体のそれぞれは、上主面において露出している上露出部と、下主面において露出している下露出部と、を含んでいる。1以上の上露出部は、第1回路基板の第1実装電極に接続される。 |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2024JP03951 |