WIRING DEVICE AND WIRING DEVICE MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: ARITSUKA Yuki, KUDO Hiroshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.09.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This wiring device comprises: a base layer including a first surface and a second surface positioned on the opposite side to the first surface; a plurality of first wirings positioned on the first surface of the base layer; and a first organic layer covering the plurality of first wirings. The first wirings have an aspect ratio of 2.0 to 4.0, inclusive. Ce dispositif de câblage comprend : une couche de base comprenant une première surface et une seconde surface positionnée sur le côté opposé à la première surface ; une pluralité de premiers câblages positionnés sur la première surface de la couche de base ; et une première couche organique recouvrant la pluralité de premiers câblages. Les premiers câblages ont un rapport d'aspect de 2,0 à 4,0, inclus. 配線デバイスは、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む下地層と、下地層の第１面上に位置する複数の第１配線と、複数の第１配線を覆う第１有機層と、を備える。第１配線は、２．０以上４．０以下のアスペクト比を有する。