COPPER MICROPARTICLE DISPERSION

• Main Authors: FUKUDA Taiki, EYAMA Takaaki, INAYA Shuichi, SUZUKI Ukyo, NAKAGAWA Haruka
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.09.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASTING; CONDUCTORS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING; WORKING METALLIC POWDER

The present invention relates to a copper microparticulate dispersion containing copper nanoparticles A, a modified cellulose B, and a dispersion medium C, wherein: the average particle diameter of the copper nanoparticles A is 50 nm to 350 nm; the content of the modified cellulose B in the copper microparticulate dispersion is 2500 mass ppm or less; the modified cellulose B is an anion-modified cellulose fiber having a modification group; and the modification group is one or more selected from the group consisting of (a) a hydrocarbon group and (b) a polymer group. The present invention also relates to a method for producing a bonded body using the copper microparticulate dispersion. La présente invention concerne une dispersion de microparticules de cuivre contenant des nanoparticules de cuivre A, une cellulose modifiée B et un milieu de dispersion C : le diamètre de particule moyen des nanoparticules de cuivre A étant de 50 nm à 350 nm ; la teneur en cellulose modifiée B dans la dispersion microparticulaire de cuivre étant de 2 500 ppm en masse ou moins ; la cellulose modifiée B étant une fibre de cellulose modifiée par des anions possédant un groupe de modifications ; et le groupe de modification étant un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe constitué par (a) un groupe hydrocarboné et (b) un groupe polymère. La présente invention concerne également un procédé de production d'un corps lié à l'aide de la dispersion microparticulaire de cuivre. 本発明は、銅ナノ粒子Ａと、改質セルロースＢと、分散媒Ｃとを含有する銅微粒子分散体であって、該銅ナノ粒子Ａの平均粒径が５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下であり、該銅微粒子分散体中の該改質セルロースＢの含有量が２５００質量ｐｐｍ以下であり、該改質セルロースＢが、修飾基を有するアニオン変性セルロース繊維であり、該修飾基が、（ａ）炭化水素基及び（ｂ）ポリマー基からなる群から選ばれる１種以上である、銅微粒子分散体、及び該銅微粒子分散体を用いる接合体の製造方法に関する。