SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: INABA Hayato, MOCHIDUKI Takayuki, IKEDA Takashi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.09.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

[Problem] The purpose of the present invention is to provide a semiconductor module that can inhibit an adhesive from protruding out to a mounting portion side of an electronic component on a substrate when adhering a case to the substrate. [Solution] This semiconductor module 1 has a substrate 10 with a case 20 attached thereto, and is sealed by a resin, the semiconductor module being characterized in that a protrusion 31 is provided to at least one among a facing surface 20A of the case 20 facing the substrate 10 and a facing surface 10A of the substrate 10 facing the case 20, an end face 31A of the protrusion 31 and the facing surface 20A of the case 20 or the facing surface 10A of the substrate 10 are separated from each other, and the section of the separation is an adhesion section 50 in which an adhesive 40 is interposed. Le problème abordé par la présente invention consiste à fournir un module semi-conducteur qui peut empêcher un adhésif de faire saillie vers un côté partie de montage d'un composant électronique sur un substrat lors de l'adhésion d'un boîtier au substrat. La solution selon l'invention porte sur un module semi-conducteur 1 comportant un substrat 10 avec un boîtier 20 fixé à celui-ci, et qui est scellé au moyen d'une résine, le module semi-conducteur étant caractérisé en ce qu'une saillie 31 est ménagée sur au moins l'une parmi une surface en regard 20A du boîtier 20 faisant face au substrat 10 et une surface en regard 10A du substrat 10 faisant face au boîtier 20, une face d'extrémité 31A de la saillie 31 et la surface en regard 20A du boîtier 20 ou la surface en regard 10A du substrat 10 sont séparées l'une de l'autre, et la section de la séparation est une section d'adhésion 50 dans laquelle est interposé un adhésif 40. 【課題】基板にケースを接着する際に接着剤が基板上の電子部品の搭載部側にはみ出ることを抑制することができる半導体モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体モジュール１は、ケース２０を取り付けた基板１０を有し、樹脂により封止される半導体モジュール１であって、基板１０と対向するケース２０の対向面２０Ａおよびケース２０と対向する基板１０の対向面１０Ａの少なくともいずれか一方に凸部３１が設けられるとともに、凸部３１の端面３１Ａとケース２０の対向面２０Ａまたは基板１０の対向面１０Ａとの間を離間させ該離間させた部分を接着剤４０が介在する接着部５０とすることを特徴とする。