SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: INABA Hayato, IKEDA Takashi, KUWANO Ryoji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.09.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

[Problem] The purpose is to provide a semiconductor module in which a case is reinforced and deflection can be suppressed by providing multiple ribs extending from the end of a terminal block. [Solution] In a semiconductor module 1 according to the present invention, a case 20 is attached in an annular manner around an edge 11 of a substrate 10. The semiconductor module 1 is characterized in that the case 20 has a terminal block 30, an inner rib 50, an outer rib 60, and an intermediate rib 70, the inner rib 50, the outer rib 60, and the intermediate rib 70 being provided in multiple numbers so as to extend from the terminal block 30. La présente invention aborde le problème de la réalisation d'un module semiconducteur dans lequel un boîtier est renforcé et la déformation peut être supprimée en fournissant de multiples nervures qui s'étendent à partir de l'extrémité d'un bornier. La solution selon la présente invention porte sur un module semiconducteur (1) dans lequel un boîtier (20) est fixé de manière annulaire autour d'un bord (11) d'un substrat (10). Le module semiconducteur (1) est caractérisé en ce que le boîtier (20) comprend un bornier (30), une nervure interne (50), une nervure externe (60), et une nervure intermédiaire (70), la nervure interne (50), la nervure externe (60), et la nervure intermédiaire (70) étant prévues en de multiples nombres de façon à s'étendre à partir du bornier (30). 【課題】 複数のリブを、端子台の端部から延びるように設けることにより、ケースが補強されて撓むことを抑制することができる半導体モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体モジュール１は、基板１０の縁部１１に環状に周回するようにケース２０が取り付けられている半導体モジュール１であって、ケース２０は、端子台３０と、内側リブ５０、外側リブ６０、中間リブ７０とを有し、該内側リブ５０、外側リブ６０、中間リブ７０は、端子台３０から延びるように複数設けられていることを特徴とする。