THERMAL INTERFACE MATERIALS COMPRISING FUNCTIONALIZED LIQUID METAL DROPLETS, CIRCUIT ASSEMBLIES FORMED THEREFROM, AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

• Main Authors: FELLER, Keyton D, KAZEM, Navid, GELORME, Jeffrey, MEA, Hing Jii, SHAH, Dylan S
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.09.2024
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES

Thermal interface materials comprising functionalized liquid metal droplets, circuit assemblies formed therefrom, and method of manufacture thereof are provided. The thermal interface material comprises a polymer component and liquid metal droplets dispersed throughout the polymer component. At least a portion of the liquid metal droplets comprise an exterior surface comprising a metal oxide. The thermal interface material comprises a functionalizing component is bonded to at least a portion of the metal oxide by an acid. L'invention concerne des matériaux d'interface thermique comprenant des gouttelettes de métal liquide fonctionnalisées, des ensembles circuits formés à partir de ceux-ci, et un procédé de fabrication de ceux-ci. Le matériau d'interface thermique comprend un composant polymère et des gouttelettes de métal liquide dispersées dans tout le composant polymère. Au moins une partie des gouttelettes de métal liquide comprend une surface extérieure comprenant un oxyde métallique. Le matériau d'interface thermique comprend un composant de fonctionnalisation qui est lié à au moins une partie de l'oxyde métallique par un acide.