METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT PATTERN, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT PATTERN

• Main Author: YANO, Shinya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.09.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention provides a method for producing a circuit pattern, the method making it possible to successfully plate a circuit pattern that is bonded to a release sheet, and also making it possible to successfully separate the plated circuit pattern from the release sheet.　This method for producing a circuit pattern comprises: a step in which a specific portion of the surface of a metal plate (11) is plated; a step in which a release sheet (14) is bonded to the back surface of the metal plate (11) that has been plated; a step in which the surface of the metal plate (11) is provided with a resist pattern (17) which covers the plating; and a step in which a circuit pattern (2), which is bonded to the release sheet (14), is formed by etching the metal plate (11) that has been provided with the resist pattern (17). La présente invention concerne un procédé de production d'un motif de circuit, le procédé permettant de plaquer avec succès un motif de circuit qui est lié à une feuille de libération, et permettant également de séparer avec succès le motif de circuit plaqué de la feuille de libération.　Ce procédé de production d'un motif de circuit comprend : une étape dans laquelle une partie spécifique de la surface d'une plaque métallique (11) est plaquée ; une étape dans laquelle une feuille de libération (14) est liée à la surface arrière de la plaque métallique (11) qui a été plaquée ; une étape dans laquelle la surface de la plaque métallique (11) est pourvue d'un motif de réserve (17) qui recouvre le placage ; et une étape dans laquelle un motif de circuit (2), qui est lié à la feuille de libération (14), est formé par gravure de la plaque métallique (11) qui a été pourvue du motif de réserve (17). 剥離シートに貼着された回路パターンにめっきを良好に施すことができるうえ、めっきを施した回路パターンを剥離シートから良好に剥がすことができる回路パターンの製造方法を提供する。　回路パターンの製造方法は、金属板（１１）の表面における所定の部分にめっきを施す工程と、めっきを施した金属板（１１）の裏面に剥離シート（１４）を貼着させる工程と、金属板（１１）の表面にめっきを覆うレジストパターン（１７）を設ける工程と、レジストパターン（１７）を設けた金属板（１１）へのエッチングによって、剥離シート（１４）に貼着された回路パターン（２）を形成する工程と、を含む。