SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR ASSEMBLY, AND VEHICLE

• Main Author: TSUKAMOTO Yoshihisa
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.09.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This semiconductor device comprises: a support conductor that has a first main surface directed toward one side in the thickness direction; four or more semiconductor elements arranged on the first main surface; and a sealing resin that covers the semiconductor elements and the support conductor. The semiconductor elements are arranged side by side in a first direction orthogonal to the thickness direction. The semiconductor elements include first and second semiconductor elements near the center in the first direction. A first distance between the center of the first semiconductor element and the center of the second semiconductor element is larger than a second distance between the center of one of the first and second semiconductor elements and the center of a third semiconductor element or a fourth semiconductor element adjacent to one of the first and second semiconductor elements in the first direction. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant : un conducteur de support qui a une première surface principale dirigée vers un côté dans le sens de l'épaisseur ; quatre éléments semi-conducteurs ou plus disposés sur la première surface principale ; et une résine d'étanchéité qui recouvre les éléments semi-conducteurs et le conducteur de support. Les éléments semi-conducteurs sont disposés côte à côte dans une première direction orthogonale au sens de l'épaisseur. Les éléments semi-conducteurs comprennent des premier et second éléments semi-conducteurs à proximité du centre dans la première direction. Une première distance entre le centre du premier élément semi-conducteur et le centre du deuxième élément semi-conducteur est supérieure à une seconde distance entre le centre de l'un des premier et deuxième éléments semi-conducteurs et le centre d'un troisième élément semi-conducteur ou d'un quatrième élément semi-conducteur adjacent à l'un des premier et deuxième éléments semi-conducteurs dans la première direction. 半導体装置は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有する支持導体と、前記第１主面上に配置された４つ以上の複数の半導体素子と、前記複数の半導体素子および前記支持導体を覆う封止樹脂と、を備え、前記複数の半導体素子は、厚さ方向と直交する第１方向において並んで配置されており、前記複数の半導体素子は、前記第１方向の中央に近い第１半導体素子および第２半導体素子を含み、前記第１半導体素子の中心と前記第２半導体素子の中心の距離である第１距離は、前記第１半導体素子および前記第２半導体素子のいずれかの中心と前記第１方向において前記第１半導体素子および前記第２半導体素子のいずれかに隣接する第３半導体素子または第４半導体素子の中心との距離である第２距離よりも大である。