CURABLE RESIN COMPOSITION

• Main Authors: NOGUCHI Tomotaka, KOMATSU Fumiko, TAMURA Takuto, KANAZAWA Yasuyo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.09.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

[Problem] To provide a curable resin composition that has excellent abradability as well as excellent chemical resistance and bleed resistance during printing. [Solution] Provided is a curable resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein the (C) inorganic filler contains at least three of (C1) silica, (C2) calcium carbonate, and (C3) barium sulfate. Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine durcissable qui présente une excellente aptitude à l'abrasion ainsi qu'une excellente résistance chimique et une excellente résistance à la migration pendant l'impression. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine durcissable contenant (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement de résine époxy, et (C) une charge inorganique, la charge inorganique (C) contenant au moins trois de (C1) silice, (C2) carbonate de calcium et (C3) sulfate de baryum. ［課題］研磨性に優れ、且つ耐薬品性や印刷時の耐滲み性にも優れた硬化性樹脂組成物を提供する。 ［解決手段］（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機フィラーとを含む硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーが、（Ｃ１）シリカ、（Ｃ２）炭酸カルシウム、および（Ｃ３）硫酸バリウムの少なくとも３種を含む硬化性樹脂組成物とする。