POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE AND METHODS FOR PRODUCING SAME

Provided are: a molded article that yields a reduction in drooling during melt molding and exhibits an excellent adhesiveness for plating; and a polyarylene sulfide (PAS) resin composition that can provide this molded article. More specifically, provided are a PAS resin composition provided by blend...

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Main Authors AOKI Takamichi, OKADA Tomohiro, KANDA Tomomichi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 06.09.2024
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Summary:Provided are: a molded article that yields a reduction in drooling during melt molding and exhibits an excellent adhesiveness for plating; and a polyarylene sulfide (PAS) resin composition that can provide this molded article. More specifically, provided are a PAS resin composition provided by blending a PAS resin (A) with an inorganic filler (B); a molded article; a laminate; and methods for producing the preceding. The inorganic filler (B) is a calcium carbonate surface-coated by a silane coupling agent or an inorganic acid, and has a cumulative 90% particle diameter (D90) in its particle size distribution of not more than 3 µm. The inorganic filler (B) is incorporated in the PAS resin composition at 50 to 150 parts by mass per 100 parts by mass of the PAS resin (A). L'invention concerne : un article moulé qui produit une réduction de la coulure de plastique pendant le moulage à l'état fondu et présente une excellente adhésivité pour le placage ; et une composition de résine de sulfure de polyarylène (PAS) qui peut fournir cet article moulé. Plus spécifiquement, l'invention concerne une composition de résine de PAS obtenue par mélange d'une résine de PAS (A) avec une charge inorganique (B) ; un article moulé ; un stratifié ; et des procédés de production de ce qui précède. La charge inorganique (B) est un carbonate de calcium revêtu en surface par un agent de couplage au silane ou un acide inorganique, et a un diamètre cumulé de particule à 90% (D90) dans sa distribution granulométrique n'excédant pas 3 µm. La charge inorganique (B) est incorporée dans la composition de résine de PAS à 50 à 150 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine de PAS (A). 溶融成形時のドローリングを低減し、かつ、めっきの密着性に優れる成形品、当該成形品を提供可能なポリアリーレンスルフィド(PAS)樹脂組成物を提供すること。さらに詳しくは、PAS樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを配合してなるPAS樹脂組成物であって、前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部であるPAS樹脂組成物、成形品及び積層体並びにその製造方法。
Bibliography:Application Number: WO2024JP05137