CUTTING DEVICE, CUTTING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CUT PRODUCT
Provided are a cutting device, a cutting method, and a method for manufacturing a cut product, with which it is possible to perform accurate half-cuts with little variability. The cutting device according to the present invention comprises a table for holding an object to be cut, a cutting mechanism...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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06.09.2024
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Summary: | Provided are a cutting device, a cutting method, and a method for manufacturing a cut product, with which it is possible to perform accurate half-cuts with little variability. The cutting device according to the present invention comprises a table for holding an object to be cut, a cutting mechanism having a blade capable of cutting the object to be cut, a detecting unit for detecting contact between the blade and an upper surface of the object to be cut, and a control unit for controlling the cutting mechanism, wherein the control unit controls a height-direction position of the blade when cutting the object to be cut on the basis of a height position of the blade when the detecting unit detects contact between the blade and the upper surface of the object to be cut.
L'invention concerne un dispositif de coupe, un procédé de coupe, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un produit coupé, permettant d'effectuer des demi-coupes précises avec une faible variabilité. Le dispositif de coupe selon la présente invention comprend : une table pour maintenir un objet à couper; un mécanisme de coupe pourvu d'une lame apte à couper l'objet à couper; une unité de détection pour détecter un contact entre la lame et une surface supérieure de l'objet à couper; et une unité de commande pour commander le mécanisme de coupe, cette dernière commandant la position en hauteur de l'aube lors de la coupe de l'objet à couper, en fonction de la position en hauteur de l'aube lorsque l'unité de détection détecte un contact entre l'aube et la surface supérieure de l'objet à couper.
ばらつきの少ない正確なハーフカットが可能な、切断装置、切断方法、及び切断品の製造方法を提供する。 本発明に係る切断装置は、切断対象物を保持するテーブルと、前記切断対象物を切断可能なブレードを有する切断機構と、前記ブレードと前記切断対象物の上面との接触を検出する検出部と、前記切断機構を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部が前記ブレードと前記切断対象物の上面との接触を検出したときの前記ブレードの高さ位置に基づいて、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を制御する。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP42457 |