PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN

• Main Authors: FURUTANI, Hajime, KAMEYAMA, Nao
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.08.2024
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Disclosed is a photosensitive element which is provided with a supporting film and a photosensitive layer that contains a photosensitive resin composition. The photosensitive resin composition contains the following components: (A) an alkali-soluble polymer; (B) a compound that has an ethylenically unsaturated double bond; and (C) a biimidazole photopolymerization initiator. The component (C) is contained in an amount of 5.0% by mass or more relative to the total mass of solids of the photosensitive resin composition. The absorbance (Y) of the photosensitive layer with a film thickness of 25 µm at the wavelength of 365 nm is 0.35 or less. The contribution (X) of the absorbance of the component (C) in the absorbance (Y) is 40% or more, and the contribution (X) is calculated by formula (1). L'invention concerne un élément photosensible qui est pourvu d'un film de support et d'une couche photosensible qui contient une composition de résine photosensible. La composition de résine photosensible contient les composants suivants : (A) un polymère soluble dans les alcalis ; (B) un composé qui a une double liaison éthyléniquement insaturée ; et (C) un initiateur de photopolymérisation biimidazole. La teneur du composant (C) est supérieure ou égale à 5,0 % en masse par rapport à la masse totale de solides de la composition de résine photosensible. L'absorbance (Y) de la couche photosensible avec une épaisseur de film de 25 µm et à une longueur d'onde de 365 nm est inférieure ou égale à 0,35. La contribution (X) de l'absorbance du composant (C) dans l'absorbance (Y) est supérieure ou égale à 40%, et la contribution (X) est calculée par la formule (1). 支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光層と、を備える感光性エレメントであって、　前記感光性樹脂組成物が、以下の成分： （Ａ）アルカリ可溶性高分子、 （Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、 （Ｃ）ビイミダゾール光重合開始剤　を含み、前記（Ｃ）成分を前記感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して５．０質量％以上含み、前記感光層の膜厚２５μｍにおける波長３６５ｎｍの吸光度（Ｙ）が０．３５以下であり、前記吸光度（Ｙ）に占める、前記（Ｃ）成分の吸光度の寄与（Ｘ）が４０％以上であり、前記寄与（Ｘ）は、式（１）により算出される。