COMPOSITE MODULE UNIT

• Main Authors: ASA Daisuke, KOMIYA Hirofumi, ITO Masato, HITORA Toshimi, MITAKE Masaya, TAKEUCHI Kengo, KONDO Hiroshi, OKUBO Shota, NAKAZAWA Tatsuhiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The purpose of the present invention is to provide a module unit exhibiting improved warpage suppression and heat dissipation. This composite module unit comprises: a first module unit having a first wiring substrate and a first power element-equipped substrate that is mounted on the first wiring substrate; and a second module unit having a second wiring substrate and a second power element-equipped substrate that is mounted on the second wiring substrate. The first module unit and the second module unit are layered in the thickness direction of the first wiring substrate and the second wiring substrate, and are thermally connected with a heat dissipation member therebetween. La présente invention a pour objet une unité modulaire présentant une suppression de gauchissement et une dissipation de chaleur améliorées. L'unité modulaire composite de la présente invention comprend : une première unité modulaire ayant un premier substrat de câblage et un premier substrat équipé d'un élément de puissance qui est monté sur le premier substrat de câblage ; et une seconde unité modulaire ayant un second substrat de câblage et un second substrat équipé d'un élément de puissance qui est monté sur le second substrat de câblage. La première unité modulaire et la seconde unité modulaire sont stratifiées dans la direction de l'épaisseur du premier substrat de câblage et du second substrat de câblage, et sont thermiquement connectées à un élément de dissipation de chaleur entre elles. 反り抑制および放熱性が向上したモジュールユニットの提供を目的とする。第１の配線基板と、該第１の配線基板上に実装されている第１のパワー素子内蔵基板とを有する第１のモジュールユニットと、第２の配線基板と、該第２の配線基板上に実装されている第２のパワー素子内蔵基板とを有する第２のモジュールユニットとを備え、前記第１のモジュールユニットと前記第２のモジュールユニットとは、前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の厚み方向に積層されており、且つ、放熱部材を介して熱的に接続されている、複合モジュールユニット