POLYARYLENE SULFIDE FILM

• Main Authors: MATSUMOTO, Nobuyuki, SEKINE, Nobuhiro, KOBASHI, Kazunori, ANADA, Arihiro, KIHARA, Sumito, TAKETANI, Yutaka
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2024
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; WORKING-UP

A polyarylene sulfide film characterized by: comprising 5-99 parts by mass of a fluorine-containing resin (B) that has a reactive group and a melting point of at least 290°C per 100 parts by mass of a polyarylene sulfide resin (A); the relative permittivity at 5.8 GHz being at most 3.2; and the thermal shrinkage percentage and the coefficient of linear expansion satisfying the following expressions.　-35≤Cx≤80 -35≤Cy≤80 -35≤Cz≤100 -0.1≤Sx≤0.1 -0.1≤Sy≤0.1 (in the expressions, Cx is the coefficient of linear expansion (ppm/°C) in the machine direction, Cy is the coefficient of linear expansion (ppm/°C) in the transverse direction, Cz is the coefficient of linear expansion (ppm/°C) in the thickness direction, Sx is the thermal shrinkage percentage (%) in the machine direction, and Sy is the thermal shrinkage percentage (%) in the transverse direction) Film de polysulfure d'arylène caractérisé en ce qu'il comprend de 5 à 99 parties en masse d'une résine contenant du fluor (B) qui a un groupe réactif et un point de fusion d'au moins 290 °C pour 100 parties en masse d'une résine de polysulfure d'arylène (A) ; la permittivité relative à 5,8 GHz étant d'au plus 3,2 ; et le pourcentage de retrait thermique et le coefficient de dilatation linéaire satisfaisant les expressions suivantes.　-35 ≤ Cx ≤ 80 ; -35 ≤ Cy ≤ 80 ; -35 ≤ Cz ≤ 100 ; -0,1 ≤ Sx ≤ 0,1 ; -0,1 ≤ Sy ≤ 0,1 (dans les expressions, Cx est le coefficient de dilatation linéaire (ppm/°C) dans le sens de la machine, Cy est le coefficient de dilatation linéaire (ppm/°C) dans la direction transversale, Cz est le coefficient de dilatation linéaire (ppm/°C) dans la direction de l'épaisseur, Sx est le pourcentage de retrait thermique (%) dans le sens de la machine, et Sy est le pourcentage de retrait thermique (%) dans la direction transversale) ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、融点が２９０℃以上の反応性官能基を有する含フッ素系樹脂（Ｂ）５～９９質量部を含み、５．８ＧＨｚにおける比誘電率が３．２以下であり、熱収縮率と線膨張係数が以下の式を満たすことを特徴とするポリアリーレンスルフィドフィルム。　－３５≦Ｃｘ≦８０　－３５≦Ｃｙ≦８０　－３５≦Ｃｚ≦１００　－０．１≦Ｓｘ≦０．１　－０．１≦Ｓｙ≦０．１ （式中、ＣｘはＭＤ方向の線膨張係数（ｐｐｍ／℃）であり、ＣｙはＴＤ方向の線膨張係数（ｐｐｍ／℃）であり、Ｃｚは厚み方向の線膨張係数（ｐｐｍ／℃）であり、ＳｘはＭＤ方向の熱収縮率（％）であり、ＳｙはＴＤ方向の熱収縮率（％）である。）