SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: MIKAMI Shunya, SHIRAI Katsutoki, FUTAMURA Yosui
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor device according to the present invention includes a first lead on which a semiconductor element is mounted, a plurality of second leads, and a sealing resin. The sealing resin has first resin side surfaces located on both sides in a first direction and second resin side surfaces located on both sides in a second direction. The first lead has first end faces exposed from the first resin side surfaces. The plurality of second leads protrude from the second resin side surfaces in the second direction. The first end faces have first edges located on one side in the thickness direction. The second leads have second edges located on one side in the thickness direction, at portions where the second leads intersect the second resin side surfaces. The first edges are located on the other side in the thickness direction from the second edges. Un dispositif à semi-conducteur selon la présente invention comprend un premier conducteur sur lequel un élément semi-conducteur est monté, une pluralité de seconds conducteurs et une résine d'étanchéité. La résine d'étanchéité a des premières surfaces latérales de résine situées des deux côtés dans une première direction et des secondes surfaces latérales de résine situées des deux côtés dans une seconde direction. Le premier conducteur a des premières faces d'extrémité exposées à partir des premières surfaces latérales de résine. La pluralité de seconds conducteurs font saillie à partir des secondes surfaces latérales de résine dans la seconde direction. Les premières faces d'extrémité ont des premiers bords situés sur un côté dans le sens de l'épaisseur. Les seconds conducteurs ont des seconds bords situés sur un côté dans le sens de l'épaisseur, au niveau de parties où les seconds conducteurs croisent les secondes surfaces latérales de résine. Les premiers bords sont situés sur l'autre côté dans le sens de l'épaisseur à partir des seconds bords. 半導体装置は、半導体素子が搭載された第１リードと、複数の第２リードと、封止樹脂と、を備える。封止樹脂は、第１方向の両側に位置する第１樹脂側面と、第２方向の両側に位置する第２樹脂側面と、を有する。第１リードは、第１樹脂側面から露出する第１端面を有する。複数の第２リードは、第２樹脂側面から第２方向に突出する。第１端面は、厚さ方向の一方側に位置する第１縁を有する。第２リードは、第２樹脂側面と交差する部位において厚さ方向の一方側に位置する第２縁を有する。第１縁は、第２縁に対して厚さ方向の他方側に位置する。