MEASURING INSTRUMENT AND MEASURING METHOD

• Main Authors: FUJIWARA Hikaru, YOKOYAMA Kimihiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This measuring instrument according to an exemplary embodiment comprises: a base substrate having a disk shape; a plurality of first sensors provided along a peripheral edge of the base substrate; a circuit substrate fixed on the base substrate; and a cover fixed to the circuit substrate or the base substrate so as to cover the top of the circuit substrate. The plurality of first sensors measure capacitance between first objects disposed to the side of the base substrate. The expansion rate of the base substrate is lower than the expansion rate of the circuit substrate. The expansion rate of the circuit substrate is lower than the expansion rate of the cover. Cet instrument de mesure selon un mode de réalisation de la présente invention, donné à titre d'exemple comprend : un substrat de base ayant une forme de disque ; une pluralité de premiers capteurs disposés le long d'un bord périphérique du substrat de base ; un substrat de circuit fixé sur le substrat de base ; et un couvercle fixé au substrat de circuit ou au substrat de base de façon à recouvrir la partie supérieure du substrat de circuit. La pluralité de premiers capteurs mesurent la capacité entre des premiers objets disposés sur le côté du substrat de base. Le taux d'expansion du substrat de base est inférieur au taux d'expansion du substrat de circuit. Le taux d'expansion du substrat de circuit est inférieur au taux d'expansion du couvercle. 例示的実施形態に係る測定器は、円板状を有するベース基板と、ベース基板の周縁に沿って設けられた複数の第１センサと、ベース基板上に固定された回路基板と、回路基板の上方を覆うように回路基板又はベース基板に固定されたカバーと、を備える。複数の第１センサは、ベース基板の側方に配置された第１の対象物との間の静電容量を測定する。ベース基板の膨張率は、回路基板の膨張率よりも小さい。回路基板の膨張率は、カバーの膨張率よりも小さい。