SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: NAGASEKI, Kazuya, AMIKURA, Norihiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a substrate processing apparatus for processing a substrate, the substrate processing apparatus comprising a plurality of composite modules, each of which is obtained by integrating one conveyance chamber that is provided with a conveyance space for substrates and a process chamber that is provided with a processing space for substrates with each other, wherein the plurality of composite modules are joined with each other by connecting conveyance chambers adjacent to each other. The conveyance spaces of the connected conveyance chambers are in communication with each other. The conveyance spaces are maintained in a vacuum atmosphere. L'invention concerne un appareil de traitement de substrat pour traiter un substrat, l'appareil de traitement de substrat comprenant une pluralité de modules composites, qui sont chacun obtenus en intégrant l'une à l'autre une chambre de transport qui est pourvue d'un espace de transport pour des substrats, et une chambre de traitement qui est pourvue d'un espace de traitement pour des substrats, la pluralité de modules composites étant unis les uns aux autres par connexion de chambres de transport adjacentes les unes aux autres. Les espaces de transport des chambres de transport connectées sont en communication les uns avec les autres. Les espaces de transport sont maintenus dans une atmosphère sous vide. 基板を処理する基板処理装置であって、基板の搬送空間を備えた１つの搬送チャンバと、基板の処理空間を備えた処理チャンバとが一体化された複合モジュールを複数有し、隣接する前記搬送チャンバ同士が接続されて、複数の前記複合モジュールが連結される。接続された複数の前記搬送チャンバの搬送空間は連通する。前記搬送空間は真空雰囲気に維持される。